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梧集电子

SMT贴片加工

SMT车间全新配备了30条全自动、高精度、高速SMT生产线,全部由世界一流的YAMAHA公司YSM20松下NPM-D3最前沿的高速贴装设备组成。月贴装能力达到5亿件。贴装元件尺寸:CHIP 01005(英)~100*90*21mmIC。SMT车间0201贴片元件、0.3MM的BGA贴装能力和质量控制能力均已非常成熟。有成熟的无铅焊接制程工艺。

公司严格按照ISO9001、IATF16949双质量体系认证制标准执行,为更好的控制产品的贴片焊接质量,配置了三维锡膏检测设备(3D SPI)、全自动光学检测仪器(AOI)、X-ray检测仪、BGA返修台、高清显微镜等齐套的SMT工序质量控制设备。

SMT贴片加工优势您需要的服务,我们都能提供

SMT贴装产能

七条高速SMT生产线,一条生产线日贴装能力达到240万件
车间月综合贴装能力达到5亿件

产能和计划协调能力强,能综合应对各种急单和高峰订单,针对老机型能实现当天领料,夜班SMT贴片,第二天组装,第三天交付。目前的产能还有30%的富裕产能。

梧集电子

SMT车间设备

七条SMT生产线,全部由YAMAHA 公司YS12YS24M20M10等世界前沿的高速贴装设备组成,设备抛料率控制在万分之五内

贴装元件尺寸:CHIP 01005(英)~100*90*21mmIC;

贴装精度:±0.035mm (重复定位精度±0.025mm) Cpk≧1.0 (3σ);

SMT车间0201贴片元件、0.3MM的BGA贴装能力和质量控制能力均已非常成熟

SMT质量控制

公司严格按照IPC-A-610质量控制标准执行,为更好的控制产品的贴片焊接质量,配置了三维锡膏检测设备(3D SPI)、全自动光学检测仪器(AOI)、X-ray检测仪、高清显微镜等齐套的SMT工序质量控制设备。

每条SMT生产线都配置了全自动光学检测仪器(AOI),可检测焊接后器件偏移、少锡、短路、污染、缺件、歪斜、立碑、侧立、翻件、错件、破损、浮高、极性、虚焊、空焊、溢胶、锡洞、引脚未出等不良。

配置了AX8200大容量、高分辨率、高放大倍率的全新X-RAY检测系统,确保BGA焊接质量。

SMT贴片加工设备小铭打样,只生产高质量产品

  • 丝印机丝印机
  • SPI设备SPI设备
  • 贴片机贴片机
  • 回流焊回流焊
  • AOI光学检测仪AOI光学检测仪
  • X-RAYX-RAY
  • SMT主板检验SMT主板检验
  • PCBA三防漆喷涂线

全自动SMT生产线+9道检测工序,品质的极致体验

贴片加工厂IQC来料检验

IQC来料检验

检验目的:杜绝线上因物料不良造成制程不良,而延误交期

3d全自动 SPi锡膏检测

SPI锡膏检测

检验目的:提前发现前段工序作业流出下一道工序

检验标准:3D检测+数据统计分析

smt贴片完成在线AOI检测

在线AOI检测

检验目的:检查生产的产品是否有错漏反、不良物料流出下道工序

SMT贴片成功首件检测

SMT首件检测

检验目的:保证生产机型所贴的元器件完全与客户的装配图,物料清单相符合,防止不良流入下一道工序

检验标准:参照Bom、gerber资料,对首件板的每个物料进行测量检测

贴片打样好之后外观检测

外观检测

检验目的:对生产所有工序进行抽查,是否和作业指导书相符合

检验标准:各产品工艺指导书和各岗位指导书

日联ax8200 X-RAY-焊接检测

X-RAY-焊接检测

检验目的:针对肉眼不可见原件的焊点进行检测,避免虚焊短路流出下道工序

检验设备:日联AX8200

BGA返修设备进行返修

BGA器件返修

X-ray检测BGA焊接不良在温度受控条件下拆解和焊接,减缓对器件影响和确保补焊质量

QA检测

QA检验

规范出货成品检验,防止不合格产品被出货

SMT贴片最后就是顺丰快递小哥发货

防静电入库出货

防静电包装并安全防护入库/顺丰快递发货

  • IQC来料检验
  • SPI锡膏检测
  • 在线AOI检测
  • SMT首件检测
  • 外观检测
  • X-RAY-焊接检测
  • BGA返修台
  • QA检验
  • 真空包装入库出货