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如何在焊接时将SMD部件固定到位?

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现象 焊盘上无焊料润湿(铺展),如图7-96所示。 原因 (1)焊盘可焊性差或焊盘上没有焊膏,如图7.97所示。 |(2)PCB焊盘温度不够,焊膏被焊球吸走(芯吸)…
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