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PCBA加工元器件和基材的选择

来源:SMT     时间:2021/03/23

  PCBA加工是一个统称,它是包括(PCB电路板的制做,pcb打样贴片,smt贴片加工,电子元器件采购)这几个部分的。2015年之前的模式是,客户单独找PCB板厂打样,找电子元器件供应商买器件,等这两项齐了之后再一起发给smt加工厂去生产。从2017年以后国内已经有很多集合了以上3项的公司,能集合以上的公司就称为PCBA制造商。

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  那么既然涉及到全部外包给SMT贴片厂,我们也要清楚加工时供应商怎么选择电子元器件和PCB的板材,有哪些标准。今天我们来一起分享一下相关知识:

  

  一、电子元器件的挑选

  

  电子元器件的挑选应充分考虑SMB实际总面积的需要,尽可能选用常规电子元器件。不可盲目地追求小尺寸电子元器件,以防增加成本费用,IC器件应注意引脚形状与引脚间距,对小于0.5mm引脚问距的QFP应慎重考虑,不如直接选用BGA封装的器件。此外,对电子元器件的包装形式、端电极尺寸、PCB可焊性、smt器件的可靠性、温度的承受能力(如能否适应无铅焊接的需要)都应考虑到。

  

  在挑选好电子元器件后,必须建立好电子元器件数据库,包括安装尺寸、引脚尺寸和SMT生产厂家等的有关资料。

  

  二、板材的选用

  

  基材应根据SMB的使用条件和机械、电气设备特性要求来挑选;根据SMB结构确定基材的覆铜箔面数(单面、双面或多层SMB);根据SMB的尺寸、单位总面积承载电子元器件质量,确定基材板的厚度。不一样类型材料的成本费用相差很大,在挑选SMB基材时应考虑电气设备特性的要求、Tg(玻璃化转换温度)、CTE、平整度等因素及孔金属化的能力、价格等因素。

  

  以上是小铭打样对行业内幕的一些简单梳理,希望我的分享能够对您有所帮助!

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