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生产制程工艺: ROHS 无铅，优先26M放第二次生产过炉，

锡膏:Sn96.5Ag3.0Cu0.5，四号粉，建议锡膏：村田TLF-204-19A，铟泰SMQ230，Koki S3X58-M406（0201效果非常好）

锡膏回温及使用:常温解冻时间不可少于4小时，使用前需锡膏搅拌机搅拌，线路板印刷锡膏后到到过炉的时间控制在2小时以内，

印刷机参数要求:生产前确认印刷台与钢网间距，建议：前后刮刀印刷压力：3-5KG,前后刮刀的印刷速度：30-50cm/min, 脱模速度 0.1-0.3mm/s,脱模距离3mm左右,擦网频率：2-3块板擦一次钢网

钢网:厚度不可低于0.1mm,0402内距要求在0.22-0.24mm之间，工艺建议使用电镀，激光加电抛光，纳米涂层钢网都行，优秀厂家：光宏，光韵达，木森

炉温曲线:用飞纳产品专用测温板，RTS曲线，测试取点要求板钻孔内部至元件底部，实测炉温需要进行确认。

BGA X-RAY测试  加工厂QC单位列为管控点即可

贴片:贴片部分暂不做细节要求，上料记录，装料记录，抛料率加工厂QC单位列为管控点即可

来料检验报告  

量料记录表  

SMT直通率  

SMT抛料率  

SMT炉前检查记录  

SMT炉后检查记录  

AOI测试记录  

SPI测试记录  

车间环境温湿度记录  

PCBA分板：要求使用分板机作业，不可使用手动分板作业

刻字&条码；刻8位数条码，不可以有偏移，条码打印两份一份随货贴至盖子上，一份贴到静电胶袋上，具体细节见详细图示要求

物料管控:主芯片生产前需烘烤，标准需要确认，多余物料提供数据即可，湿敏元件需真空包装放置

：维修补料及生产欠料:稳定机种，一般不接收PCBA留空发货，可以进行补料作业，不良贵价物料一对一更换