为了获得最佳的涂层和粘合效果

        清洁元器件（PCBA清洁）时，主要目标是清除填充的电路板和混合材料中的树脂和助焊剂残留物，以及通过处理产生的与生产相关的残留物。

       即使在许多低端生产过程中，使用“免清洗”效果很好，但将用于汽车，电信，军事和航空航天等行业的高端组件仍需要使用特定的PCB清洗剂。

       PCB清洁剂的目标用途实质上会影响所有后续工艺步骤，例如引线键合和保形涂层，因为它主要去除树脂和活化剂残留物。如果残留在组件上，则残留物会导致粘结不当粘合，从而导致诸如脚跟裂纹或剥离等故障。在涂覆过程中，残留的残留物会导致差的润湿性和保形涂层的分层，这已知会导致组装失败，即在现场失效。

使用无铅焊膏的风险会增加，因为它们包含更多的树脂以及腐蚀性的活化剂系统。

       小铭打样SMT贴片：当使用现代的PCB清洁剂时，可以避免这些问题，因为它们能够去除大多数电流助焊剂残留物。为了清洁无铅以及含铅组件，可以使用各种清洁机和工艺类型。