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深圳SMT贴片快速打样时锡不饱满的原因

来源:SMT     时间:2021/03/03

  在进行深圳SMT贴片快速打样过程中,大家知道其中一个重要环节就是焊接上锡。焊点上锡不饱满的话,对电路板的使用性能以及外形美观度都会有非常严重的影响。所以在进行打样的时候,要尽量避免出现锡不饱满的情况。

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  以下是小铭打样小编整理的SMT贴片快速打样时锡不饱满的原因?

  

  第一,如果焊接锡膏的时候,所使用的助焊剂润湿性能没有达到标准的话,在进行焊锡的时候,就会出现锡不饱满的情况。

  

  第二,如果焊锡膏里面的助焊剂活性不够的话,就无法更好的去除PCB焊盘上面的氧化物质,这也会对锡造成一定的影响。

  

  第三,如果进行深圳SMT贴片快速打样的时候,助焊剂的扩张率非常高的话,就会出现容易空洞的现象。

  

  第四,如果PCB焊盘或者SMD焊接位出现比较严重的氧化现象的话,也会影响到上锡效果。

  

  第五,如果进行焊接上锡的时候,所使用的锡膏量太少的话,也会使得上锡不够饱满,出现空缺的情况,这一点只要是有经验的操作人员都不会出现这种错误。

  

  第六,如果在使用前,锡膏没有得到充分的搅拌,助焊剂和锡粉没有得到充分的融合,那么也会导致有些焊点的锡出现不饱满的情况。

  

  如果大家在进行深圳SMT贴片快速打样的时候,能够把上面这些可能导致锡不饱满的情况都牢记于心的话,那么就能够限度的有效避免出现锡不饱满的问题,从而避免出现报废,增加投入成本的情况的发生。

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